導熱硅脂
導熱矽膠布

產品特性


高導熱性以PI膜為載體,高絕緣性高的拉伸強度,優異的阻燃性能V-0

產品參數

BNK6導熱性能


應用方法??????????

廣泛的應用在各種導熱絕緣情況下,典型應用于各種電子器件與散熱器或外殼之間。此類材料具有優良的沖切成型特點,可以根據不同封裝器件的外形特點,采用模切或沖切的方法,制備出各種外形規格,滿足不同功率器件和封裝的需要。此類產品多用于發熱源與散熱器之間,形成良好的導熱絕緣界面。??

典型應用??????

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● 電源?????
● 電動機
● 功率半導體器件
● TO封裝器件???????????

產品規格


片材、模切、卷材,背膠或不背膠等


導熱矽膠布

導熱矽膠布

導熱矽膠布

導熱矽膠布

說明:以上數據是依據我們廣泛實驗所得,結果是可靠的。但由于實際應用的多樣性,應用條件不是我們所能控制,所以用戶在使用前需進行試驗以確認本品是否適用。我公司不擔保特定條件下使用我公司產品出現的問題,不承擔任何直接、間接或意外損失的責任。用戶在使用過程中遇到什么問題,可以和我公司技術服務部聯系,我們將竭力為您提供盡可能的幫助。
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