博恩企業文化

                                                      博恩BN-FS系列導熱墊片基本參數以及尺寸-Bornsun

                                                      日期：2022-02-21 11:50:54

                                                      博恩BN-FS系列導熱墊片基本參數以及尺寸-Bornsun。博恩導熱墊片主要有BN-FS系列，分為常規型、超柔性、低揮發性、低密度型等等，今天小編為大家詳細介紹下各種類型及型號的基本參數（密度、耐壓強度、體積電阻率、導熱率、拉伸強度等等），以便于大家在選擇時能夠具備詳細的參考資料。

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                                                      博恩是一家專注于導熱散熱解決方案提供商，成立數十年間累計服務幾千家客戶，并且已成為華為等世界500強的一級供應商。

                                                      ?

                                                      博恩導熱墊片標準尺寸

                                                      標準尺寸：310mm*210mm，標準顏色為灰色；

                                                      厚度4mm及以上最大尺寸：410mm*310mm；

                                                      厚度4mm以下最大尺寸：600mm*450mm；

                                                      常規墊片系列可加基材，但BN-FS800不可加玻纖及做成單面粘性；

                                                      碳纖維尺寸：50mm*50mm、0.5mm-5mm


                                                      常規系列導熱墊片參數信息：

                                                      常規系列導熱墊片參數信息

                                                      常規系列導熱墊片參數信息


                                                      低密度系列導熱墊片參數信息：


                                                      低密度.png


                                                      低密度導熱墊片主要應用在新能源汽車的電池模組里面（如下圖）

                                                      圖片 1.jpg2.jpg


                                                      超柔系列導熱墊片參數信息：


                                                      超柔系列導熱墊片參數


                                                      備注：常規墊片與超柔系列墊片壓縮應力數據對比如下表


                                                      備注：常規墊片與超柔系列墊片壓縮應力數據對比


                                                      另外導熱墊片的應力過大，組裝時容易把PCB板頂起來，難于組裝；導熱墊片的應力過大，對于一些敏感精密性元件（如芯片），組裝時會損壞元件。

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                                                      低揮發系列導熱墊片參數信息：


                                                      低揮發系列導熱墊片參數


                                                      無硅系列導熱墊片參數信息：

                                                      無硅（非硅）墊片是指由不含有機硅的樹脂與導熱填料組合而成的復合材料，無硅氧烷揮發；主要應用于對有機硅敏感的元件、設備、產品等。


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                                                      以上就是博恩各種類型導熱硅膠片的主要型號以及參數信息，其中包括了導熱墊片在應用中所需要的各種參數信息。博恩為您提供導熱墊片基本參數以及尺寸。

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